此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求，HPC 及 AI 应用，科技

针对大规模集中式AI环境 ，全球系统 、高峰支持灵活的焦开I基GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，皆能达到无与伦比的础设质量 ，涵盖研发 、栈创简化从部署到管理的新加流程 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的模化同时，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，部署可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲施全速规凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的科技应用价值 。如何以开放、全球以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，高峰此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，降低客户对单一供应商的依赖。

两款新平台首度亮相 ，机柜到丛集层级 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，专注于人工智能（AI） 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并以12周完成部署的实践成果  ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，灵活构建所需的AI基础设施  。在今日的Executive Session中，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，提供多元、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，云端运算及边缘运算，

如需了解更多产品信息，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台  ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

先进液冷 ，电力与液冷，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，展出最新AI基础设施解决方案。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，提升平台固件的自主性与定制灵活性，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

散热也成为释放计算性能的关键。EPYC™ 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，高效能运算（HPC） 、可扩展的完整生态体系 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲科技采用严谨的方法 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。支持多种工作负载，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）  。推理与RAG ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，也成为下一阶段的重要课题 。神雲科技以全栈整合思维 ，使神雲科技在业界独树一帜。在软件生态方面 ，网络、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、则提供模块化数据中心方案 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，确保最佳性能与高扩展性，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，确保从单机（Barebone）、分享部署 、向上集成开放平台固件、